安捷伦科技（NYSE:A）日前宣布推出新的自动光学检测（AOI）平台，该系统具有回流焊后、回流焊前和 2D 焊膏检测能力，能够适应表面贴装技术（SMT）所有的生产和检验领域。

      Agilent Medalist sj5000正是为了今天高密度和高复杂度印制电路板组装而专门开发的，能够检验封装尺寸最小的 01005 元件，并且毫不影响运行速度和分辨率。

      安捷伦科技测量系统部副总裁兼总经理 Daniel Mak 表示：“我们的系统最近刚通过回流焊前和 2D 焊膏检验能力的验证，使我们再次拥有能集成到生产环境所有领域的通用平台。我们也正在世界各地的重要知识中心投资开发新的 AOI 技术，并承诺为客户提供最高质量和最大价值。”

      客户可以简便地将Medalist sj5000 集成到已使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系统的生产线中。

      如需有关Agilent Medalist sj5000的更多信息，请访问： www.agilent.com/find/sj5000。并可从www.agilent.com/find/sj5000_images 得到产品照片。

      安捷伦科技还将在 4 月 8-11 日上海举行的 Nepcon 展会的4F20 展台展示 Medalist SJ5000。